Gegenstand der Produktion sind Silicium-Scheiben (Wafer), von denen 25 in einem Los zusammengefasst sind. Ein Los durchläuft (je nach Produkteigenschaften) 600 bis 1.200 Fertigungsschritte und benötigt ca. zwei Monate Durchlaufzeit. Gleichzeitig werden 400 verschiedene Produkte parallel bearbeitet, d.h. die Lose durchlaufen je nach Zielprodukt unterschiedliche Fertigungsschritte. Über 100.000 Wafer durchlaufen gleichzeitig die Produktion.
Vor der Automatisierung gab es ein Transportsystem für die Lose unter der Decke, das diese an bestimmte Lagerplätze (Stocker) bringt. Von dort wurden die Lose manuell durch einen Operator an die Anlagen gebracht und händisch bestückt. Der Schritt, die Lose vom Stocker zu Anlagen zu bringen und diese zu bestücken, ist der zentrale Bestandteil der Automatisierung.
Der Automatisierungsgrad liegt bei knapp 90%, erreicht in drei Wellen über sechs Jahre (40%, 60%, 90%). Die Verfügbarkeit der Robotersysteme liegt bei 98%. In den verbleibenden 2% der Zeit müssen diese gewartet und repariert werden. Etwa 170 Roboter wurden installiert.